Il Sistema PACE ThermoFlo 2700 offre una soluzione innovativa, completamente automatica ed economica per il rework delle aree di lavorazione.
Nessun altro sistema sul mercato dispone delle caratteristiche avanzate e della semplicità di utilizzo offerte da TF 2700, che ne garantiscono l'accettazione e il successo da parte dell'operatore.
Progettato per le moderne schede PCB, il sistema TF 2700 può essere utilizzato per installare e rimuovere in sicurezza una vasta gamma di dispositivi CSP, FC, PBGA, CBGA, MLF, LCC e altri tipi di SMD. Il software basato su PC è cos?ìavanzato da semplificare al massimo la creazione di profili. Il sistema guida l'operatore mediante un'intuitiva interfaccia utente che rende il processo praticamente automatico.
Tutte le operazioni - sollevamento dei componenti, allineamento, posizionamento e rilavorazione - vengono effettuate su un unico asse per evitare che le parti in lavorazione possano spostarsi dopo il posizionamento. Il fermo per schede PCB dispone di una funzione per la regolazione micrometrica di precisione, che è particolarmente utile per le lavorazioni che richiedono spostamenti complessi degli assi X e Y. Preciso e accurato, entro 25 micron, il movimento dell'asse Z è assicurato dall'impiego di una doppia guida e da cuscinetti lineari, simili a quelli utilizzati nelle attrezzature di posizionamento automatiche.

Il sistema ottico dispone di una telecamera ad alta risoluzione che unita ad un prisma che sdoppia l'immagine, semplifica il processo di allineamento che deve eseguire l'operatore.

Inoltre, il Sistema TF 1700 garantisce un riscaldamento efficace e tra i più ripetibili disponibili in commercio, grazie alla combinazione di un sistema di riscaldamento a convezione superiore e di un sistema di riscaldamento a raggi infrarossi inferiore. Il preriscaldo inferiore è suddiviso in varie zone, ognuna delle quali gestibile separatamente dalle altre.

Il sistema è totalmente indipendente, quindi non necessita di collegamenti all'aria compressa esterna